Teplovodivá pasta

Specifikace:

• Hmotnost: 5g (jednotlivé balení)
• Tepelná vodivost: >0.671W/m-K
• Odpor: <0.06
• Doba vytvrzení: 3 minuty (při 25°C)
• Pevnost v tahu: 25 kg
• Pevnost spojení: 1.5 MPa
• Rozsah provozní teploty: -60°C až 200°C, krátkodobě až 300°C
• Koeficient rozpínání: >5.1
• Koeficient rozptylu: <0.005

Vlastnosti:

1. Vysoká pevnost lepení: Zajišťuje silné a spolehlivé spojení mezi komponenty.
2. Výborná tepelná vodivost: Umožňuje efektivní odvod tepla pro lepší chlazení.
3. Rychlé vytvrzení: Zkracuje dobu instalace a zvyšuje efektivitu práce.
4. Široký rozsah teplot: Vhodné pro použití v extrémních teplotních podmínkách.
5. Bezpečnost: Netoxická, bez obsahu rozpouštědel, vhodná pro různé aplikace v elektronice.

Návod k použití:

1. Aplikace: Vytlačte pastu přímo na povrch lepeného objektu, po použití okamžitě zakryjte.
2. Rychlost fixace: Závisí na relativní vlhkosti a teplotě vzduchu; vyšší teplota zvyšuje rychlost vytvrzení.
3. Doporučená tloušťka: 0.1-0.5mm, čím tenčí, tím lepší.
4. Čištění povrchu: Před použitím očistěte povrch lepeného objektu rozpouštědlem (např. alkoholem), vyvarujte se použití detergentů.

Obsah balení:

• 1x 5g teplovodivá pasta

Tato pasta je ideální pro aplikace, kde je potřeba zajistit efektivní odvod tepla a pevné spojení, což přispívá k dlouhé životnosti a spolehlivému provozu elektronických zařízení.