Teplovodivá pasta
Kód: 12157
Vše skladem v Praze
Ihned k odeslání
Doručení do druhého dne
na jakékoliv místo
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR
Detailní popis produktu
Specifikace:- Hmotnost: 5g (jednotlivé balení)
- Tepelná vodivost: >0.671W/m-K
- Odpor: <0.06
- Doba vytvrzení: 3 minuty (při 25°C)
- Pevnost v tahu: 25 kg
- Pevnost spojení: 1.5 MPa
- Rozsah provozní teploty: -60°C až 200°C, krátkodobě až 300°C
- Koeficient rozpínání: >5.1
- Koeficient rozptylu: <0.005
- Vysoká pevnost lepení: Zajišťuje silné a spolehlivé spojení mezi komponenty.
- Výborná tepelná vodivost: Umožňuje efektivní odvod tepla pro lepší chlazení.
- Rychlé vytvrzení: Zkracuje dobu instalace a zvyšuje efektivitu práce.
- Široký rozsah teplot: Vhodné pro použití v extrémních teplotních podmínkách.
- Bezpečnost: Netoxická, bez obsahu rozpouštědel, vhodná pro různé aplikace v elektronice.
- Aplikace: Vytlačte pastu přímo na povrch lepeného objektu, po použití okamžitě zakryjte.
- Rychlost fixace: Závisí na relativní vlhkosti a teplotě vzduchu; vyšší teplota zvyšuje rychlost vytvrzení.
- Doporučená tloušťka: 0.1-0.5mm, čím tenčí, tím lepší.
- Čištění povrchu: Před použitím očistěte povrch lepeného objektu rozpouštědlem (např. alkoholem), vyvarujte se použití detergentů.
- 1x 5g teplovodivá pasta
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Ostatní |
|---|---|
| EAN: | 8596698993868 |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář