Teplovodivá pasta 80g

Kód: 12162
Neohodnoceno
220 Kč 181,82 Kč bez DPH
Skladem (3 ks)
Kafuter K-5202 je vysoce kvalitní tepelně vodivá pasta, určená pro aplikace s vysokými teplotními nároky. Je ideální pro použití v elektronice, kde je potřeba efektivní odvod tepla mezi komponenty, jako jsou LED světla, CPU, PCB a COB čipy. Tato pasta je bílý thixotropní elastomer, který se snadno aplikuje a vytvrzuje při pokojové teplotě.

Detailní informace

Vše skladem v Praze
Vše skladem v Praze
Ihned k odeslání
Doručení do druhého dne
na jakékoliv místo
Garance doručení
nepoškozeného zboží
Přes 3000 výdejních míst
po celé ČR

Detailní popis produktu

Specifikace:
  • Model: K-5202
  • Hmotnost: 80g
  • Tepelná vodivost: 1.6 W/m.K
  • Vzhled: Bílý thixotropní elastomer
  • Hustota: 2.0~3.0 g/cm³
  • Počáteční doba vytvrzení (25°C): ≤10 minut
  • Pevnost v tahu: ≥2.5 MPa
  • Prodloužení při přetržení: ≥100%
  • Smiková pevnost: ≥1.5 MPa
  • Tvrdost (Shore A): 50~65
  • Pracovní teplota: -60°C až 280°C
  • Dielektrická pevnost: ≥18 kV/mm
  • Permitivita (při 60Hz): 2.8
  • Objemový odpor: 1×10¹⁵ Ω.cm
Vlastnosti:
  1. Vysoká tepelná vodivost: Efektivní odvod tepla pro zajištění stabilního provozu elektronických komponent.
  2. Jednoduchá aplikace: Balení v měkké kovové tubě, snadné nanášení.
  3. Odolnost vůči teplotám: Vynikající odolnost vůči extrémně nízkým a vysokým teplotám (-60°C až 280°C).
  4. Silná adheze: Vysoká pevnost lepení, odolná proti odlupování.
  5. Vysoká izolační schopnost: Vysoká dielektrická pevnost a objemový odpor.
Použití:
  • Elektronika: Výplň, lepení a utěsnění v elektronických zařízeních.
  • CPU a chladiče: Vyplnění mezery mezi CPU a chladiči.
  • Tyrystorové moduly a chladiče: Vyplnění mezery mezi moduly a chladiči.
  • Vysoce výkonné elektronické moduly: Tepelná výplň mezi moduly a chladiči.
Postup použití:
  1. Příprava povrchu: Očistěte povrchy od rzi, popela a oleje.
  2. Aplikace: Propíchněte otvor pomocí špičky uzávěru, upevněte trysku a naneste pastu rovnoměrně na čistý povrch, poté spojte obě plochy.
  3. Vytvrzovací podmínky: Vytvrzení probíhá od povrchu do vnitřní části, s hloubkou vytvrzení 2-4mm za 24 hodin při pokojové teplotě a vlhkosti 55%. Při hlubších spojích nebo nižších teplotách se doba úplného vytvrzení prodlouží.
Balení:
  • 1x 80g Kafuter K-5202 tepelně vodivá pasta
Tato pasta je ideální pro aplikace, které vyžadují efektivní tepelné rozptylování a spolehlivé spojení, zajišťující dlouhou životnost a stabilní výkon elektronických zařízení.

Doplňkové parametry

Kategorie: Ostatní
EAN: 8596698993912

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Bezpečnostní kontrola